芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，镀金价格，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。

酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，镀金公司，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，镀金多少钱，并进行一些简要分析解决和预防措施。

电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。

电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，杭州镀金，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。

模具电镀工艺，电镀硬铬、硬镍是模具表面处理技术中的传统技术，通过利用电化学的方法在模具工作面上沉积薄层金属或合金的一种湿式镀覆。电镀操作温度低，模具发生变形较小，模具本身的性能几乎不受影响，镀层的摩擦系数低，显微硬度可达800HV，可以大大提高模具的耐磨性。但是，镀层的孔隙较大，耐腐蚀性能不高，不适用于耐腐蚀性要求高的模具。同时，由于电镀具有效应，对于多孔、形状复杂的模具也不适用。

模具刷镀工艺，刷镀工艺简单，沉积速度快，操作方便，镀层质量和性能较好。易于现场操作，不受模具大小和形状的限制。刷镀应用于热作模具，可提高模具寿命百分之五十到百分之二百，主要原因是刷镀层有良好的红硬性、耐磨性和抗养化能力。模具化学镀工艺，化学镀是利用还原剂把电解质溶液中的金属离子化学还原在呈活性催化的工件表面沉积出能与基体表面牢固结合的涂镀层。化学镀没有电镀中因为电力分布不均而造成的深镀和分散能力差的问题。它对于形状复杂、多孔洞、有棱边夹角的模具的处理有效，克服了电镀的缺点与不足。在汽车用铸模、铝模具上化学镀镍，不仅可以提高脱模效果，还可提高模具50%的使用寿命，且零件的光洁度高。